Machine de dépannage de circuits imprimés laser à double table de contrôle PC adaptée au FPC

Laser Depaneling
March 14, 2025
Brief: Regardez-nous démontrer la machine de dépanelage laser PCB à double table de contrôle PC, mettant en valeur sa précision et son efficacité dans la manipulation de grands circuits imprimés flexibles. Découvrez comment cette découpeuse laser PCB sans contrainte assure des coupes de haute qualité sans contrainte mécanique, des coûts d'outillage réduits et des bords lisses.
Related Product Features:
  • Aucune contrainte mécanique n'assure l'intégrité des circuits imprimés délicats.
  • Les coûts d'outillage réduits en font une solution rentable pour le dépanelage des circuits imprimés.
  • Une qualité de coupe supérieure avec des bords lisses pour des applications de précision.
  • Aucun consommable requis, ce qui réduit les dépenses opérationnelles continues.
  • Prend en charge toutes les formes de coupe, y compris les points, les lignes, les arcs et les cercles.
  • Compatible avec le dépanelage FPC et FR4 pour une utilisation polyvalente.
  • Comprend un système d'échappement et un refroidisseur d'eau pour des performances optimales.
  • Un logiciel convivial et une utilisation facile améliorent la productivité.
FAQ:
  • Quels types de circuits imprimés ce découpeur laser peut-il traiter ?
    Ce découpeur laser est adapté aux grands circuits imprimés flexibles (FPC) et aux matériaux FR4, et peut traiter diverses formes et tailles.
  • Comment la découpeuse laser garantit-elle l'absence de contrainte mécanique sur les circuits imprimés ?
    La technologie de découpe laser élimine tout contact physique, évitant ainsi toute contrainte mécanique ou déformation sur les circuits imprimés (PCB) pendant le processus de séparation.
  • À quoi servent les systèmes de refroidissement et d'échappement ?
    Le refroidisseur d'eau maintient des performances laser optimales, tandis que le système d'échappement assure un espace de travail propre en éliminant les fumées ou les particules générées pendant la découpe.