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300x300mm Machine de dépannage de PCB au laser UV sans poussière et sans stress

300x300mm Machine de dépannage de PCB au laser UV sans poussière et sans stress

Nom De La Marque: Winsmart
Numéro De Modèle: SMTL300
MOQ: 1 ensemble
Prix: USD1-150K/set
Détails D'emballage: caisse en contreplaqué
Conditions De Paiement: LC, T/T, Western Union
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
CE
Matériau PCB:
FR4 FPC
Source laser:
25 W UV
Table de travail:
300x300 mm, deux tables
Fixation:
Personnalisé
Longueur d'onde:
355 nm
Nom:
Machine UV de carte PCB Depaneling de laser
Capacité d'approvisionnement:
100 sets par mois
Description du produit

Machine de dépanelage de PCB laser UV sans contrainte et sans poussière 300x300mm

 

 

Aperçu de la machine de dépanelage de PCB laser UV :

Une machine de dépanelage de PCB laser UV est un système de haute précision utilisé pour séparer (dépanelage) des unités individuelles de circuits imprimés d'un panneau plus grand, sans contrainte mécanique ni contamination. La zone de travail de 300 mm × 300 mm rend cette machine adaptée aux circuits imprimés de taille moyenne utilisés dans les appareils mobiles, les dispositifs médicaux, l'électronique automobile, et plus encore.
Contrairement aux méthodes de dépanelage traditionnelles (par exemple, le routage, le poinçonnage ou la découpe en V), cette machine utilise un laser UV pour couper proprement et avec précision les substrats de circuits imprimés (FR4, polyimide, etc.) sans contact mécanique, garantissant ainsi l'absence de contrainte, de poussière et de délaminage.

 

300x300mm Machine de dépannage de PCB au laser UV sans poussière et sans stress 0

 

Caractéristiques de la machine de dépanelage de PCB laser UV :

Zone de travail de 300 × 300 mm : Prend en charge les panneaux de circuits imprimés de taille moyenne avec une grande flexibilité.

Découpe laser UV : Utilise un laser UV de 355 nm pour une découpe de haute précision et à faible impact thermique.
Aucune contrainte mécanique : L'absence de contact signifie pas de micro-fissures ni de dommages aux composants pendant le dépanelage.
Fonctionnement sans poussière : Pas de routage ni de sciage = zéro poussière et pas besoin de nettoyage ultérieur.
Haute précision et exactitude : Précision de coupe généralement de ±10 µm ou mieux.
Système de vision : Caméra CCD pour la reconnaissance des repères et l'alignement dynamique.
Chemins de coupe programmables : Prend en charge l'importation de fichiers DXF/Gerber pour les contours de cartes complexes.
Zone affectée par la chaleur (HAZ) faible : Le laser UV minimise les contraintes thermiques et la carbonisation.
Enceinte de sécurité : Conception entièrement fermée avec protection laser et protection d'interverrouillage.
Alignement automatique des repères : Garantit un alignement parfait pour des coupes de précision répétées.

 

Machine de dépanelage de PCB laser UV Spécifications :

Modèle SMTL300, tables doubles
Alimentation 380 V CA, 50 Hz, 20 A
Air comprimé Air comprimé
Dimensions de la machine 1450(L)x1350(L)x1665(H)mm
Espace d'installation 3000x3000x2500mm
Poids de la machine 800 kg
Température ambiante 22 ~ 25 °C
Variation de température dans les ± 1 °C / 24 h
Humidité ambiante dans les 40 % ~ 70 % (aucune condensation évidente n'est autorisée)
Degré sans poussière 100000 ou mieux
Consommation d'énergie 6 kW
Largeur de coupe ≤ 50 mm × 50 mm
Matériaux de coupe coupe complète / demi-coupe de PCB / FPC, LCP / colle et autres matériaux connexes
Épaisseur de coupe ≤ 3 mm
Vitesse de coupe ≤ 3000 mm / S
Précision d'usinage globale ≤ 30 um
Motif de traitement ligne droite, barre oblique, courbe, anormalité, etc.
Laser Laser nanoseconde à ondes lumineuses de 355 nm
Fréquence de répétition 50-150 kHz
Puissance du laser UV 15W@30KHz
Largeur d'impulsion < 20 ns
Stabilité de l'énergie < 3 % RMS sur 8 heures
Qualité du faisceau m ² < 1,3
Mode 2500 mm/S
Garantie 1 an
Service Une formation à l'étranger est disponible

 

 

Machine de dépanelage de PCB laser UV Avantages :

La machine de dépanelage de PCB laser UV est une solution de dépanelage sans contact et de haute précision conçue pour la découpe, le perçage et le marquage des circuits imprimés (PCB). Elle est largement utilisée dans les industries de l'électronique, des dispositifs médicaux, de l'automobile, de l'aérospatiale et des télécommunications où une grande précision et un stress minimal sont requis.

Elle est utilisée dans le dépanelage des PCB en raison de sa courte longueur d'onde (355 nm) et de son efficacité d'absorption élevée dans les matériaux de PCB comme le FR4, le polyimide, la céramique et les substrats à dos d'aluminium. Cela garantit des coupes nettes et précises avec un impact thermique minimal.

 

Applications de la machine de dépanelage de PCB laser UV :

Circuits imprimés de smartphones et de tablettes
Électronique des appareils portables (montres intelligentes, bracelets de fitness)
Dispositifs médicaux et implantables
Cartes ADAS et d'infodivertissement automobiles
Circuits imprimés rigides-flexibles haute densité
Dépanelage de panneaux LED et de modules d'éclairage

 

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300x300mm Machine de dépannage de PCB au laser UV sans poussière et sans stress

Nom De La Marque: Winsmart
Numéro De Modèle: SMTL300
MOQ: 1 ensemble
Prix: USD1-150K/set
Détails D'emballage: caisse en contreplaqué
Conditions De Paiement: LC, T/T, Western Union
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Nom de marque:
Winsmart
Certification:
CE
Numéro de modèle:
SMTL300
Matériau PCB:
FR4 FPC
Source laser:
25 W UV
Table de travail:
300x300 mm, deux tables
Fixation:
Personnalisé
Longueur d'onde:
355 nm
Nom:
Machine UV de carte PCB Depaneling de laser
Quantité de commande min:
1 ensemble
Prix:
USD1-150K/set
Détails d'emballage:
caisse en contreplaqué
Délai de livraison:
5-30 jours
Conditions de paiement:
LC, T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:
100 sets par mois
Description du produit

Machine de dépanelage de PCB laser UV sans contrainte et sans poussière 300x300mm

 

 

Aperçu de la machine de dépanelage de PCB laser UV :

Une machine de dépanelage de PCB laser UV est un système de haute précision utilisé pour séparer (dépanelage) des unités individuelles de circuits imprimés d'un panneau plus grand, sans contrainte mécanique ni contamination. La zone de travail de 300 mm × 300 mm rend cette machine adaptée aux circuits imprimés de taille moyenne utilisés dans les appareils mobiles, les dispositifs médicaux, l'électronique automobile, et plus encore.
Contrairement aux méthodes de dépanelage traditionnelles (par exemple, le routage, le poinçonnage ou la découpe en V), cette machine utilise un laser UV pour couper proprement et avec précision les substrats de circuits imprimés (FR4, polyimide, etc.) sans contact mécanique, garantissant ainsi l'absence de contrainte, de poussière et de délaminage.

 

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Caractéristiques de la machine de dépanelage de PCB laser UV :

Zone de travail de 300 × 300 mm : Prend en charge les panneaux de circuits imprimés de taille moyenne avec une grande flexibilité.

Découpe laser UV : Utilise un laser UV de 355 nm pour une découpe de haute précision et à faible impact thermique.
Aucune contrainte mécanique : L'absence de contact signifie pas de micro-fissures ni de dommages aux composants pendant le dépanelage.
Fonctionnement sans poussière : Pas de routage ni de sciage = zéro poussière et pas besoin de nettoyage ultérieur.
Haute précision et exactitude : Précision de coupe généralement de ±10 µm ou mieux.
Système de vision : Caméra CCD pour la reconnaissance des repères et l'alignement dynamique.
Chemins de coupe programmables : Prend en charge l'importation de fichiers DXF/Gerber pour les contours de cartes complexes.
Zone affectée par la chaleur (HAZ) faible : Le laser UV minimise les contraintes thermiques et la carbonisation.
Enceinte de sécurité : Conception entièrement fermée avec protection laser et protection d'interverrouillage.
Alignement automatique des repères : Garantit un alignement parfait pour des coupes de précision répétées.

 

Machine de dépanelage de PCB laser UV Spécifications :

Modèle SMTL300, tables doubles
Alimentation 380 V CA, 50 Hz, 20 A
Air comprimé Air comprimé
Dimensions de la machine 1450(L)x1350(L)x1665(H)mm
Espace d'installation 3000x3000x2500mm
Poids de la machine 800 kg
Température ambiante 22 ~ 25 °C
Variation de température dans les ± 1 °C / 24 h
Humidité ambiante dans les 40 % ~ 70 % (aucune condensation évidente n'est autorisée)
Degré sans poussière 100000 ou mieux
Consommation d'énergie 6 kW
Largeur de coupe ≤ 50 mm × 50 mm
Matériaux de coupe coupe complète / demi-coupe de PCB / FPC, LCP / colle et autres matériaux connexes
Épaisseur de coupe ≤ 3 mm
Vitesse de coupe ≤ 3000 mm / S
Précision d'usinage globale ≤ 30 um
Motif de traitement ligne droite, barre oblique, courbe, anormalité, etc.
Laser Laser nanoseconde à ondes lumineuses de 355 nm
Fréquence de répétition 50-150 kHz
Puissance du laser UV 15W@30KHz
Largeur d'impulsion < 20 ns
Stabilité de l'énergie < 3 % RMS sur 8 heures
Qualité du faisceau m ² < 1,3
Mode 2500 mm/S
Garantie 1 an
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Machine de dépanelage de PCB laser UV Avantages :

La machine de dépanelage de PCB laser UV est une solution de dépanelage sans contact et de haute précision conçue pour la découpe, le perçage et le marquage des circuits imprimés (PCB). Elle est largement utilisée dans les industries de l'électronique, des dispositifs médicaux, de l'automobile, de l'aérospatiale et des télécommunications où une grande précision et un stress minimal sont requis.

Elle est utilisée dans le dépanelage des PCB en raison de sa courte longueur d'onde (355 nm) et de son efficacité d'absorption élevée dans les matériaux de PCB comme le FR4, le polyimide, la céramique et les substrats à dos d'aluminium. Cela garantit des coupes nettes et précises avec un impact thermique minimal.

 

Applications de la machine de dépanelage de PCB laser UV :

Circuits imprimés de smartphones et de tablettes
Électronique des appareils portables (montres intelligentes, bracelets de fitness)
Dispositifs médicaux et implantables
Cartes ADAS et d'infodivertissement automobiles
Circuits imprimés rigides-flexibles haute densité
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