|
Détails sur le produit:
|
| Précision de coupe: | ±5μm | Service: | 7/24 heures de soutien en ligne |
|---|---|---|---|
| Emplacement de travail: | A pu être adapté aux besoins du client | Chaîne de balayage: | 40x40mm |
| Garantie: | 12 mois | nom: | Système automatique de laser Depaneling |
| Surligner: | Machine automatique de laser Depaneling,355nm machine du laser Depaneling,Entrez en contact avec non la machine de carte PCB de laser |
||
Système automatique de laser Depaneling de méthode de non contact de Depaneling
Introduction automatique de laser Depaneling :
Aucune matrice ou lame mécanique n'est nécessaire pour le laser depaneling, qui est complètement contrôlé par le logiciel.
N'importe quel chemin de forme, y compris des courbes et des coins pointus, peut être accompli cette méthode, qui fournit également un avantage inégalé de l'espace.
On élimine l'usinage des dépenses et des montages expansifs pour méthodes découpantes et autres conventionnelles avec des matrices avec le laser depaneling.
Le laser depaneling est fait avec la vitesse, l'exactitude ponctuelle, aucun coût ou usage de usinage, aucun effort induit par partie, et aucun pétroles de coupure ou d'autres déchets. Une méthode depaneling sans contact utilisant des lasers fournit un singulation fortement précis sans n'importe quel risque de nuire au matériel, indépendamment du substrat.
La technologie fonctionne également dans la gamme optima de durée d'impulsion pour le traitement de matériel de carte électronique. Cette gamme d'impulsion joue une fonction clé en traitant l'efficacité et mène à une utilisation plus peu coûteuse et maximum de durée de la transformation.
Un système d'échappement ou de filtre enlève n'importe quel matériel expulsé pendant le processus de laser.
Si l'application produit un résidu de particules extrêmement petites, l'air comprimé ou un tissu lisse peut être employé.
1. Aucun effort mécanique
2. Coûts de usinage inférieurs
3. Plus de haute qualité des coupes
4. Aucun consommables
5. Changements de logiciel polyvalence-simples de conception permettre des changements d'application
Spécifications automatiques de laser Depaneling :
| Laser | À commutation de Q diode-pompé tout le laser UV à semi-conducteur |
| Longueur d'onde de laser | 355nm |
| Source de laser | Optowave 15W@30KHz UV |
| Positionnement de la précision de la table de travail du moteur linéaire | ±2μm |
| Précision de répétition de table de travail de moteur linéaire | ±1μm |
| Champ fonctionnant efficace | 300mmx300mm (personnalisable) |
| Vitesse de balayage | 2500mm/s (maximum) |
| Champ fonctionnant | 40mmх40mm |
Résultat automatique de coupe de laser Depaneling :
Applications automatiques de laser Depaneling :
Câble de Depaneling et PCBs rigide
Coupe de couche de couverture
Coupant la céramique mise le feu et unfired
Gravure de carte PCB
Personne à contacter: Ms. Amy
Téléphone: +86-752-6891906
