Le séparateur de laser de carte PCB Depaneling FPC de laser, a les avantages suivants :
1. Précision rapide et haute : La combinaison d'un galvanomètre à haute précision, à bas-dérive et d'une plate-forme rapide de système de moteur linéaire de fer-noyau permet la coupe rapide tout en maintenant la précision niveau du micron.
2. Laser performant : Le laser UV à semi-conducteur de la marque principale internationale est adopté, qui a les avantages de la bonne qualité de poutre, de la petite tache de foyer, de la distribution d'énergie uniforme, de la petite efficacité thermique, de la petite largeur fendue, et de la qualité de coupure élevée, qui garantit la qualité parfaite de coupe.
3. Les tranchants sont ordonnés et ronds, lisses, sans bavures, et sans débordement de colle. Les produits peuvent être arrangés dans une matrice pour le positionnement automatique et la coupure, qui est particulièrement approprié à la coupe des modèles fins, difficiles, et complexes.
4. Peut être intégré avec la chaîne de production : la structure de portique et la conception légère volante de chemin, faciles à se relier à la chaîne de production, peuvent être équipées du chargement et du déchargement spécial et des systèmes INTÉGRÉS selon des conditions de production, de réaliser la pleine automation de la production et d'améliorer considérablement l'efficacité de production.
5. Coupe efficace et rapide de profil de FPC/PCB, perçage et coupe de carte couvrir l'ouverture de film, la coupe de puce de reconnaissance d'empreinte digitale, de TF mémoire, coupe de module de caméra de téléphone portable et d'autres applications.
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